CSP封装 保护芯片的最先进封装形式

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CSP封装 保护芯片的最先进封装形式

  电子产品的生产经常要用的封装技术,CSP是集成电路封装的一种形式或者说标准,是目前为止最先进的。那么,CSP封装具体是怎样的?CSP封装有什么特点呢?下面小编为大家简单解析。



  CSP封装


  一、CSP封装


  CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。


  二、CSP产品的特点


  CSP是目前最先进的集成电路封装形式,它具有如下一些特点:


  (1)体积小。在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下,它的面积不到0.5mm间距QFP的十分之一,是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此,在组装时它占用印制板的面积小,从而可提高印制板的组装密度,厚度薄,可用于薄形电子产品的组装;


  (2)输入/输出端数可以很多。在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如,对于40mm×40mm的封装,QFP的输入/输出端数最多为304个,BGA的可以做到600-700个,而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装;


  (3)电性能好。CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多,因而寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能。


  (4)热性能好。CSP很薄,芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热;


  (5)CSP不仅体积小,而且重量轻,它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下,比BGA的少得更多。这对于航空、航天,以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的。


  (6)CSP电路,跟其它封装的电路一样,是可以进行测试、老化筛选的,因而可以淘汰掉早期失效的电路,提高了电路的可靠性;另外,CSP也可以是气密封装的,因而可保持气密封装电路的优点。


  (7)CSP产品,它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面,适用于表面安装。



  CSP封装


  三、CSP封装还面临哪些挑战?


  CSP封装面临散热挑战。


  CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。


  但是,由于CSP封装移除了作为散热器件的陶瓷基板,这使得热量直接从LED基底传递到PCB板从而变成了强烈的点热源。这时,对于CSP的散热挑战从“一级(LED基底层面)”转变成了“二级(整个模块层面)”。


  针对于这种情况,模块的设计者开始使用金属覆盖印刷电路板(MCPCB)来应对CSP封装。


  以上是关于CSP封装的详细解析。CSP封装是芯片级封装,是目前最先进的集成电路封装形式。CSP封装产品批发购买,小编推荐工业网平台,工业网平台,专门为电子元器件大批量采购的商家提供产品,产品质量好,性价比很高。


  

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