CSP封装

　　一、CSP封装

　　CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

　　二、CSP产品的特点

　　CSP是目前最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：

　　(1)体积小。在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下，它的面积不到0.5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组装时它占用印制板的面积小，从而可提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装;

　　(2)输入/输出端数可以很多。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如，对于40mm×40mm的封装，QFP的输入/输出端数最多为304个，BGA的可以做到600-700个，而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装;

　　(3)电性能好。CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。

　　(4)热性能好。CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热;

　　(5)CSP不仅体积小，而且重量轻，它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。这对于航空、航天，以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的。

　　(6)CSP电路，跟其它封装的电路一样，是可以进行测试、老化筛选的，因而可以淘汰掉早期失效的电路，提高了电路的可靠性;另外，CSP也可以是气密封装的，因而可保持气密封装电路的优点。

　　(7)CSP产品，它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面，适用于表面安装。

　　CSP封装

　　三、CSP封装还面临哪些挑战？

　　CSP封装面临散热挑战。

　　CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。

　　但是，由于CSP封装移除了作为散热器件的陶瓷基板，这使得热量直接从LED基底传递到PCB板从而变成了强烈的点热源。这时，对于CSP的散热挑战从“一级(LED基底层面)”转变成了“二级(整个模块层面)”。

　　针对于这种情况，模块的设计者开始使用金属覆盖印刷电路板(MCPCB)来应对CSP封装。

　　以上是关于CSP封装的详细解析。CSP封装是芯片级封装，是目前最先进的集成电路封装形式。CSP封装产品批发购买，小编推荐工业网平台，工业网平台,专门为电子元器件大批量采购的商家提供产品，产品质量好，性价比很高。